2024年8月14日，调研咨询机构环洋市场咨询出版的《全球半导体用金属基复合材料行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》，主要调研全球半导体用金属基复合材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、开云 开云体育价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体用金属基复合材料产值达到242百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.6%。全球半导体用金属基复合材料（Metal Matrix Composite for Semiconductor）核心厂商包括Coherent、Ferrotec、Materion、有研复材、Japan Fine Ceramics和阿美特克等，前三大厂商占有全球大约63%的份额。亚太地区是全球最大的市场，占有接近70%的市场份额。从产品类型方面来看，AlSiC复材占有主要地位，占有86%的份额。同时就应用来说，半导体设备部件开云体育 开云平台是最大的应用领域，占有72%的份额。根据不同产品类型，半导体用金属基复合材料细分为：硅铝复材、AlSiC复材、其他根据半导体用金属基复合材料不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体设备部件、电子封装器件本文重点关注全球范围内半导体用金属基复合材料主要企业，包括：Coherent、Ferrotec、开云 开云体育Materion、有研复材、Japan Fine Ceramics、阿美特克、Denka、CPS Technologies、Plansee、Advanced Composite。

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