本实用新型公开了一种复合铝箔，所述第一金属层与所述第一铝箔层固定连接，所述第二金属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层远离所述第一铝箔层的一端，所述第三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一端，每个所述导电柱的一端与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网状节点上，所述第二铝箔层与所述第三金属层固定连接，达到提高铝箔的导电性、韧性和抗冲

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210065633 U (45)授权公告日 2020.02.14 (21)申请号 9.5 (22)申请日 2019.04.30 (73)专利权人 重庆佑威电子有限公司 地址 402760 重庆市璧山县璧泉街道虎峰 村微电园标准厂房 (72)发明人 曹春满 (51)Int.Cl. C09J 7/29(2018.01) H05K 9/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)实用新型名称 一种复合铝箔 (57)摘要 本实用新型公开了一种复合铝箔，所述第一 金属层与所述第一铝箔层固定连接，所述第二金 属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第 一金属层远离所述第一铝箔层的一端，所述第三 金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述 第二金属层远离所述第一金属层的一端，每个所 述导电柱的一端与所述第一金属层固定连接，并 位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导 电柱的另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与 所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的 网状节点上，所述第二铝箔层与所述第三金属层 固定连接，达到提高铝箔的导电性、韧性和抗冲 U 击性的目的。 3 3 6 5 6 0 0 1 2 N C CN 210065633 U 权利要求书 1/1页 1.一种复合铝箔，其特征在于， 包括第一铝箔层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、导电柱和第二铝箔层，所述第 一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层均呈网状结构设置，所述第一金属层与所述 第一铝箔层固定连接，所述第二金属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属 层远离所述第一铝箔层的一端，所述第三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述 第二金属层远离所述第一金属层的一端，所述导电柱的数量为多个，每个所述导电柱的一 端与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的 另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的 网状节点上，所述第二铝箔层与所述第三金属层固定连接，并位于所述第三金属层远离第 二金属层的一端。 2.如权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于， 所述第一金属层和所述第三金属层的厚度相同，且小于所述第二金属层的厚度。 3.如权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于， 所述第一铝箔层和所述第二铝箔层上具有多个均匀分布的散热孔。 4.如权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于， 所述第一金属层的网状节点上具有第一凹槽，所述第三金属层的网状节点上具有第二 凹槽，所述导电柱的一端与所述第一金属层卡接，并位于所述第一凹槽的内部，且所述导电 柱的一端与所述第一凹槽的底部之间形成第一间隙，所述导电柱的另一端与所述第二金属 层卡接，并位于所述第二凹槽的内部，且所述导电柱的另一端与所述第一凹槽的底部之间 形成第二间隙。 5.如权利要求4所述的复合铝箔，其特征在于， 所述第一金属层还包括第一凸起，所述第三金属层还包括第二凸起，所述第一凸起与 所述第一金属层的网状节点固定连接，并位于所述第一凹槽的内侧壁上，所述第二凸起与 所述第三金属层固定连接，并位于所述第二凹槽的内侧壁上。 6.如权利要求5所述的复合铝箔，其特征在于， 所述导电柱的两端上具有卡槽，所述导电柱的一端上的所述卡槽与所述第一凸起卡 接，所述导电柱的另一端上的所述卡槽与所述第二凸起卡接。 7.如权利要求6所述的复合铝箔，其特征在于， 所述复合铝箔还包括导电胶层，所述导电胶层填充在所述第一间隙的内部和所述第二 间隙的内部。 8.如权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于， 所述复合铝箔还包括粘接层，所述粘接层与所述第一铝箔层粘接，并位于所述第一铝 箔层远离所述第一金属层的一端。 9.如权利要求8所述的复合铝箔，其特征在于， 所述复合铝箔还包括离型层，所述离型层与所述粘接层粘接，并位于所述粘接层远离 所述第一铝箔层的一端。 10.如权利要求1所述的复合铝箔，其特征在于， 所述复合铝箔还包括散热层，所述散热层与所述第二铝箔层固定连接，并位于所述第 二铝箔层远离所述第三金属层的一端，且所述散热层的截面为三角波浪形结构。 2 2 CN 210065633 U 说明书 1/5页 一种复合铝箔 技术领域 [0001] 本实用新型涉及铝箔技术领域，尤其涉及一种复合铝箔。 背景技术 [0002] 目前铝箔可用于对手机、电脑、DA、PDP、LED显示器、复印机等各种电子产品进行电 磁屏蔽。 [0003] 但是现有的普通铝箔导电性、韧性和抗冲击性较差。 实用新型内容 [0004] 本实用新型的目的在于提供一种复合铝箔，旨在解决现有技术中的铝箔导电性、 韧性和抗冲击性较差的技术问题。 [0005] 为实现上述目的，本实用新型采用的一种复合铝箔，所述复合铝箔包括第一铝箔 层、开云体育 开云官网第一金属层、第二金属层、第三金属层、导电柱和第二铝箔层，所述第一金属层、所述第 二金属层和所述第三金属层均呈网状结构设置，所述第一金属层与所述第一铝箔层固定连 接，所述第二金属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层远离所述第一铝 箔层的一端，所述第三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述第二金属层远离所 述第一金属层的一端，所述导电柱的数量为多个，每个所述导电柱的一端与所述第一金属 层固定连接，并位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的另一端贯穿所述第 二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网状节点上，所述第 二铝箔层与所述第三金属层固定连接，并位于所述第三金属层远离第二金属层的一端。 [0006] 其中，所述第一金属层和所述第三金属层的厚度相同，且小于所述第二金属层的 厚度。 [0007] 其中，所述第一铝箔层和所述第二铝箔层上具有多个均匀分布的散热孔。 [0008] 其中，所述第一金属层的网状节点上具有第一凹槽，所述第三金属层的网状节点 上具有第二凹槽，所述导电柱的一端与所述第一金属层卡接，并位于所述第一凹槽的内部， 且所述导电柱的一端与所述第一凹槽的底部之间形成第一间隙，所述导电柱的另一端与所 述第二金属层卡接，并位于所述第二凹槽的内部，且所述导电柱的另一端与所述第一凹槽 的底部之间形成第二间隙。 [0009] 其中，所述第一金属层还包括第一凸起，所述第三金属层还包括第二凸起，所述第 一凸起与所述第一金属层的网状节点固定连接，并位于所述第一凹槽的内侧壁上，所述第 二凸起与所述第三金属层固定连接，并位于所述第二凹槽的内侧壁上。 [0010] 其中，所述导电柱的两端上具有卡槽，所述导电柱的一端上的所述卡槽与所述第 一凸起卡接，所述导电柱的另一端上的所述卡槽与所述第二凸起卡接。 [0011] 其中，所述复合铝箔还包括导电胶层，所述导电胶层填充在所述第一间隙的内部 和所述第二间隙的内部。 [0012] 其中，所述复合铝箔还包括粘接层，所述粘接层与所述第一铝箔层粘接，并位于所 3 3 CN 210065633 U 说明书 2/5页 述第一铝箔层远离所述第一金属层的一端。 [0013] 其中，所述复合铝箔还包括离型层，所述离型层与所述粘接层粘接，并位于所述粘 接层远离所述第一铝箔层的一端。 [0014] 其中，所述复合铝箔还包括散热层，所述散热层与所述第二铝箔层固定连接，并位 于所述第二铝箔层远离所述第三金属层的一端，且所述散热层的截面为三角波浪形结构。 [0015] 本实用新型的一种复合铝箔，通过所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三 金属层均呈网状结构设置，所述第一金属层与所述第一铝箔层固定连接，所述第二金属层 与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层远离所述第一铝箔层的一端，所述第 三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一 端，所述导电柱的数量为多个，每个所述导电柱的一端与所述第一金属层固定连接，并位于 所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并 与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网状节点上，所述第二铝箔层与所述第 三金属层固定连接，并位于所述第三金属层远离第二金属层的一端。其中通过在所述第一 铝箔层和所述第二铝箔层之间设置所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层形 成的三层网状结构，进而增加所述复合铝箔的韧性和抗冲击性，同时设置多个所述导电柱， 且每个所述导电柱的一端与所述第一金属层上的网状节点固定连接，每个所述导电柱的另 一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网 状节点上，具有导电性能的所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层配合多个 所述导电柱能够进一步提高所述复合铝箔的导电性，获得提高铝箔的导电性、韧性和抗冲 击性的效果。 附图说明 [0016] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0017] 图1是本实用新型的复合铝箔的内部结构示意图。 [0018] 图2是本实用新型的复合铝箔的整体结构示意图。 [0019] 图3是本实用新型的复合铝箔的部分结构示意图。 [0020] 100-复合铝箔、10-第一铝箔层、20-第一金属层、30-第二金属层、40-第三金属层、 50-导电柱、60-第二铝箔层、70-导电胶层、80-粘接层、90-离型层、91-散热层、11-散热孔、 21-第一凹槽、22-第一间隙、23-第一凸起、41-第二凹槽、42-第二间隙、43-第二凸起、51-卡 槽。 具体实施方式 [0021] 下面详细描述本实用新型的实施例，开云体育 开云官网所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参 考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型 的限制。 4 4 CN 210065633 U 说明书 3/5页 [0022] 在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、 “后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附 图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示 所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本 实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另 有明确具体的限定。 [0023] 请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种复合铝箔100，所述复合铝箔100包括第 一铝箔层10、第一金属层20、第二金属层30、第三金属层40、导电柱50和第二铝箔层60，所述 第一金属层20、所述第二金属层30和所述第三金属层40均呈网状结构设置，所述第一金属 层20与所述第一铝箔层10固定连接，所述第二金属层30与所述第一金属层20固定连接，并 位于所述第一金属层20远离所述第一铝箔层10的一端，所述第三金属层40与所述第二金属 层30固定连接，并位于所述第二金属层30远离所述第一金属层20的一端，所述导电柱50的 数量为多个，每个所述导电柱50的一端与所述第一金属层20固定连接，并位于所述第一金 属层20的网状节点上，每个所述导电柱50的另一端贯穿所述第二金属层30的网孔，并与所 述第三金属层40固定连接，且位于第三金属层40的网状节点上，所述第二铝箔层60与所述 第三金属层40固定连接，并位于所述第三金属层40远离第二金属层30的一端。 [0024] 在本实施方式中，所述第一金属层20、所述第二金属层30和所述第三金属层40均 采用铜材料制成，均呈网状结构设置，所述第一金属层20和所述第三金属层40的网状结构 相同，所述第一金属层20的每个网状节点和所述第三金属层40的每个网状节点相互对应， 所述第二金属层30设置在所述第一金属层20和所述第三金属层40之间，所述第二金属层30 的网状结构与所述第一金属层20不同，所述第二金属层30上的每个网孔的中心点与所述第 一金属层20上对应的每个网状节点的中线上对应的每个网状节点 的中心点处于同一直线采用银材料制成，所述导电柱50的数量为多个，每 个所述导电柱50的一端与所述第一金属层20上的网状接点固定连接，每个所述导电柱50的 另一端贯穿所述第二金属层30的网孔，并与所述第三金属层40上的网状接点固定连接，所 述第一铝箔层10与所述第一金属层20固定连接，所述第二铝箔层60与所述第三金属层40固 定连接，由于所述第一铝箔层10和所述第二铝箔层60均采用铝材料制成，所以所述第一铝 箔层10和所述第二铝箔层60具有一定的延展性和韧性，并且配合呈网状结构的所述第一金 属层20、所述第二金属层30和所述第三金属层40，能够进一步提高所述复合铝箔100的韧性 和抗冲击性，使得所述铝箔不易断裂，同时由于所述第一金属层20、所述第二金属层30和所 述第三金属层40具有良好的导电性，并配合多个所述导电柱50能够进一步提高所述复合铝 箔100的导电性能。 [0025] 进一步地，所述第一金属层20和所述第三金属层40的厚度相同，且小于所述第二 金属层30的厚度。 [0026] 在本实施方式中，所述第一金属层20和所述第三金属层40的厚度均为0.01mm～ 0.04mm，所述第二金属层30的厚度为0.05mm～0.08mm，通过设置所述第二金属层30的厚度 大于所述第一金属层20和所述第二金属层30的厚度，能够使得所述第二金属层30的两端面 与所述第一金属层20和所述第三金属层40接触更紧密充分，提高所述复合铝箔100抗冲击 性的同时，也保证了导电性。 5 5 CN 210065633 U 说明书 4/5页 [0027] 进一步地，所述第一铝箔层10和所述第二铝箔层60上具有多个均匀分布的散热孔 11。 [0028] 在本实施方式中，所述第一铝箔层10和所述第二铝箔层60上均匀分布多个散热孔 11，当所述复合铝箔100与电子产品上的元器件接触时，通过多个所述散热孔11的设置，能 够为元器件散热降温，防止电子元器件温度过高，保证电子产品的使用性能。 [0029] 进一步地，所述第一金属层20的网状节点上具有第一凹槽21，所述第三金属层40 的网状节点上具有第二凹槽41，所述导电柱50的一端与所述第一金属层20卡接，并位于所 述第一凹槽21的内部，且所述导电柱50的一端与所述第一凹槽21的底部之间形成第一间隙 22，所述导电柱50的另一端与所述第二金属层30卡接，并位于所述第二凹槽41的内部，且所 述导电柱50的另一端与所述第一凹槽21的底部之间形成第二间隙42。 [0030] 在本实施方式中，通过所述导电柱50的一端与所述第一金属层20卡接，并位于所 述第一凹槽21的内部，所述导电柱50的另一端与所述第二金属层30卡接，并位于所述第二 凹槽41的内部，使得所述导电柱50能够稳定的被固定在所述第一金属层20、第二金属层30 和所述第三金属层40之间，不易出现松脱，避免影响所述复合铝箔100的导电质量，同时所 述第一金属层20、第二金属层30和所述第三金属层40之间的接触更加紧密，使得所述复合 铝箔100的抗冲击和延展性更好。 [0031] 进一步地，所述第一金属层20还包括第一凸起23，所述第三金属层40还包括第二 凸起43，所述第一凸起23与所述第一金属层20的网状节点固定连接，并位于所述第一凹槽 21的内侧壁上，所述第二凸起43与所述第三金属层40固定连接，并位于所述第二凹槽41的 内侧壁上。所述导电柱50的两端上具有卡槽51，所述导电柱50的一端上的所述卡槽51与所 述第一凸起23卡接，所述导电柱50的另一端上的所述卡槽51与所述第二凸起43卡接。 [0032] 在本实施方式中，所述导电柱50的两端均具有所述卡槽51，所述第一凸起23与所 述第一金属层20的网状节点一体成型，并位于所述第一凹槽21的内部，所述第二凸起43与 所述第三金属层40的网状节点一体成型，并位于所述第二凹槽41的内部，当所述导电柱50 的两端分别插入所述第一凹槽21和所述第二凹槽41时，所述导电柱50一端的所述卡槽51与 所述第一凸起23卡合，所述导电柱50另一端的所述卡槽51与所述第二凸起43卡合，进而使 得所述导电柱50更加稳固的固定在所述第一金属层20、第二金属层30和所述第三金属层40 之间。 [0033] 进一步地，所述复合铝箔100还包括导电胶层70，所述导电胶层70填充在所述第一 间隙22的内部和所述第二间隙42的内部。 [0034] 在本实施方式中，所述导电胶层70填充在所述第一间隙22和所述第二间隙42的内 部，所述导电胶层70的填充能够增加所述导电柱50与所述第一金属层20和所述第三金属之 间的连接强度，同时能够保证所述导电柱50的导电性能不受影响，进而保证所述复合铝箔 100的导电性。 [0035] 进一步地，所述复合铝箔100还包括粘接层80，所述粘接层80与所述第一铝箔层10 粘接，并位于所述第一铝箔层10远离所述第一金属层20的一端。 [0036] 在本实施方式中，所述粘接层80与所述第一铝箔层10粘接，所述粘接层80能够牢 固的将所述复合铝箔100粘贴在电子元器件上，进行电磁屏蔽。 [0037] 进一步地，所述复合铝箔100还包括离型层90，所述离型层90与所述粘接层80粘 6 6 CN 210065633 U 说明书 5/5页 接，并位于所述粘接层80远离所述第一铝箔层10的一端。 [0038] 在本实施方式中，所述离型层90采用PET膜，所述离型层90能够防止所述粘接层80 收到污染，影响粘性。 [0039] 进一步地，所述复合铝箔100还包括散热层91，所述散热层91与所述第二铝箔层60 固定连接，并位于所述第二铝箔层60远离所述第三金属层40的一端，且所述散热层91的截 面为三角波浪形结构。 [0040] 在本实施方式中，所述散热层91的材质采用石墨，所述散热层91能够为元器件散 热降温，防止电子元器件温度过高，保证电子产品的使用性能，所述散热层91的截面呈三角 波浪形结构设置，能够进一步加强所述复合铝箔100的散热性能。 [0041] 以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用 新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依 本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。 7 7 CN 210065633 U 说明书附图 1/2页 图1 8 8 CN 210065633 U 说明书附图 2/2页 图2 图3 9 9

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